気密封止された透明なキャビティおよびその製造方法

. 本発明は、複数の気密封止エンクロージャおよび透明エンクロージャを提供する方法に関する。

背景技術:

2. 機密性の高い電子機器、回路、またはセンサーなどを保護するために、ハーメチック シールされた筐体を使用できます。 したがって、医療用インプラントは、心臓、網膜、またはバイオプロセッサなどの領域で使用できます。 チタン製の筐体を使用および適用するバイオプロセッサが知られている。

３．特に過酷な環境条件に対して、センサは、本発明による筐体によって保護することができる。 これらのフィールドには、例えば、メモリ（マイクロ電気機械システム、微小電気機械システム）、気圧計なども含まれる。

4. 本発明によるカプセルの別の応用分野は、スマートフォンの筐体、仮想現実メガネ、および同様のデバイスの分野であってもよい。 本発明によるカプセルはまた、例えば電気自動車においてフローセルを製造するために使用することができる。 しかし、本発明によるカプセルは、航空宇宙部門、高温用途、およびマイクロ光学部門でも使用することができる。

5. 前述の適用目的の共通点は、電子デバイスの堅牢性 (ロバストネス) に対する要求が高いことです。 つまり、過酷な環境の影響から電子機器を保護します。 必要に応じて、エンベロープの内側領域、すなわちエンベロープによって形成された空洞、すなわち例えば電磁放射および／またはマイクロ波放射範囲、特に可視範囲の放射との交換を確実にすることも必要である。すなわち、エンベロープは、少なくとも部分的におよび／または少なくとも部分的に透明である。 例えば、少なくとも電磁放射の波長範囲に対する透明性は、通信方法、データまたはエネルギーの伝送および測定、特にキャビティ内に配置された電子機器またはセンサーによる光学測定を可能にする。

原理的には、複数の部品を一緒に接合し、部品を受容できる受容領域が間隙内に形成されるように部品を配置することが知られている。 例えば、hause schott primoceler oy によるヨーロッパ特許 ep 3 012 059 b1 は、光学部材を保護するための透明部品を製造する方法を提示している。 ここでは斬新なレーザー方式を採用しています。

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