ホーニングと研削の比較、パート3

粉砕プロセス

研削は、非常に平坦で滑らかな表面を実現し、精密プラグゲージなどの円形の作業を完了して非常に厳しい公差を実現するために使用されます。 フラットラッピングはのこぎりやラッピングによって引き起こされる表面の凹凸を修正し、ドームラッピングはレンズやその他の表面に細く均一な形状をもたらします。

研削プロセスはホーニングプロセスよりも穏やかで、表面材料の除去がはるかに少なくなります。 したがって、研削では通常0.0005"しか除去されないため、ワークピースは可能な限り最終サイズに近づける必要があります（たとえば、ダブルディスク研削による）。 〜0.005" （0.0127 mm〜0.127 mm）の材料。

ホーニングとは異なり、研削では、接着された研磨棒や石ではなく、粘性または液体のベースに懸濁された微細で緩い研磨粒子を使用します。 粉砕プロセスでは、1つまたは2つの大きくて非常に平らなラッププレートの間に、研磨剤懸濁液とともにワークピースを通過させます。

研削を通して、細部の制御に細心の注意が払われています。 これには、プレート速度、ワークピースへの圧力、使用する研磨剤のサイズとタイプ、送り方法、およびプレート温度が含まれます。

研削とホーニングの利点は何ですか？

研削は、あらゆる材料で作られた部品のあらゆる外部平面で使用できます。 1000分の数パーツから特定のグラインダーの最大厚さ制限まで、任意のサイズ、直径、および厚さをフライス盤で処理できます。

研削工程自体はバリを発生させず、平らな面から小さなバリを取り除くために使用できます。 部品を固定する必要がなく、発熱も少ないため、研削によって部品がゆがむことはありません。

速度が比較的遅いため、ホーニングによって発生する熱と圧力は非常に低く、穴のサイズと部品の形状を適切に制御できます。 微細な表面仕上げや改善された円筒度などの特性を生み出すことに加えて、ホーニングを使用して、穴または穴などの機能の位置合わせを調整することもできます。

さらに、ホーニングの回転と往復運動が組み合わさってクロスシャドウパターンを作成し、潤滑を維持するのに最適です。

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